魔芋去皮方法你知多少呢？魔芋加工设备,魔芋食品机械价格,魔芋加工机械厂家讲述化学去皮是将清洗后的魔芋块茎放人温度60℃—95℃，浓度为5%一15%的氢氧化钠溶液(含0.5%的葡甘露聚糖溶剂)中浸泡，5min—15min，然后取出，用水冲洗，外表皮即全部除去。 

切片：去皮后的魔芋经切片机切成所需的片、条状，以便烘干。切片机采用往复切片机，该机可实现连续自动给料、芋片尺寸均匀，对大小不同的魔芋适应性强，易与烘干机配套。还可采用离心旋转切片式切片机，该类机型需人工喂料，碎料多，易产生粘料和堵料现象，条件差的还可人工切片。 
定色：由于魔芋去皮切片后如不立即加工，会产生严重的氧化褐变。所以，魔芋在切片后干燥前须进行定色抗氧化处理，对活性酶进行钝化，以利护色，保证产品质量。实际生产中，常采用二氧化硫熏蒸控制褐变。 

干燥：魔芋片的干燥曲线复杂，干燥过程需经过高、中、低温三区段进行干燥，成品含水率13% 。 

清选分级：为保证魔芋精粉的质量，从烘干机出来的干芋片须分检出叠片、褐变 片和去皮未净的不合格片，并进行分级。

 粉碎研磨：把干芋片送入精粉机，芋片经过粉碎研磨，使精粉粒子表面的淀粉、纤维素等杂质被剥离、粉碎、精粉颗粒不易被破碎而被保留下。加工设备主要采用粉碎研磨式精粉机，该机生产的魔芋精粉质量较好。 

分离：经粉碎研磨后的混合粉料，通过气流输送并分级把极细的淀粉、纤维等杂质分离出来，保留下来的就是粗制精粉。 

筛分：用振动筛将粗制精粉筛分，去除少量外形较大的块茎、表皮碎片及不符合要求的大粒精粉颗粒和少量的精粉粉末。